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HaiLa se voit octroyer une subvention de 1 M$ de FABrIC pour une puce de connectivité IA en périphérie à très faible consommation
Montréal, le 13 mai 2026 — HaiLa Technologies Inc. se voit octroyer un financement de 1 000 000 $ dans le cadre de FABrIC, une initiative du Fonds de réponse stratégique du gouvernement du Canada gérée par CMC Microsystèmes. L'annonce a été faite dans le cadre du deuxième appel à défis de FABrIC, qui engage plus de 10,7 M$ pour onze projets de semi-conducteurs dirigés par l'industrie au Canada. Le projet de HaiLa, Puce de connectivité IA en périphérie à très faible consommati
13 mai2 min de lecture
HaiLa Technologies présente une solution de communication Bluetooth par rétrodiffusion à très faible consommation d’énergie
October 15, 2024 10:00 AM Eastern Daylight Time MONTRÉAL--( BUSINESS WIRE )--HaiLa Technologies inc., une entreprise spécialisée dans le...
15 oct. 20242 min de lecture
HaiLa remporte les prix “Startup of the Year” et “Rising Star” à Sensors Converge 2024 en Californie.
June 26, 2024 01:44 PM Eastern Daylight Time SANTA CLARA, Calif.--(BUSINESS WIRE)--HaiLa Technologies Inc., une entreprise consacrée au...
26 juin 20242 min de lecture
HaiLa Technologies présente la première puce pour la rétrodiffusion Wi-Fi à très faible consommation d'énergie, développée en partenariat avec Presto Engineering
Le nouveau dispositif BSC2000 de HaiLa Technologies, qui sera présenté lors du salon CES 2024, est la première puce monolithique au monde...
8 janv. 20244 min de lecture
HaiLa Technologies lève 10,35 M$ US de fonds auprès de Murata Electronics et d'autres investisseurs
Ce nouveau financement permettra d’alimenter la recherche et le développement des solutions RF à très faible consommation d’énergie de...
11 oct. 20233 min de lecture
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